華為密謀突圍光刻機?國之重器呼之欲出

"重資吸納ASML工程師,在上海建光刻機研發中心......華為又在密謀什麼?"

近日,一則來自日經亞洲的報道再次将華為的晶片“野心”推上風口浪尖。據透露,華為正在上海青浦區建造一座超大型半導體裝置研發中心,專注光刻機等關鍵裝備攻關。

這則消息一出,輿論嘩然。畢竟,掌控着全球80%份額的光刻機被視為晶片制造業的"卡脖子"核心裝置,一旦華為取得突破,很可能撼動ASML等外國企業的現有壟斷地位。

不過,根據多方求證,此事暫時并未獲得華為方面的正面回應。但從華為一貫的戰略布局來看,這條消息的可信度的确值得重視。更重要的是,一旦屬實,這将會給整個晶片産業帶來怎樣的深遠影響?

光刻機是晶片制造業"命脈之鑰"

在半導體晶片的制造過程中,光刻機是最關鍵的生産裝置之一。它通過曝光來将晶片設計的微縮圖形轉移到矽片上,是實作晶片微縮化和內建度提升的關鍵一環。

特别是在制造先進晶片時,光刻機的成像精度和工藝能力至關重要,很大程度上決定了晶片性能的上限。

目前,全球光刻機市場基本被荷蘭的ASML、日本的尼康和佳能三家公司把持。其中,ASML更是占據着82%的份額,成為了全球EUV(極紫外光)光刻機市場的絕對霸主。

而就在不久前,荷蘭還因為受到美國施壓,開始限制ASML向中國出口EUV光刻機産品。

這無疑令大陸半導體産業的發展陷入被"卡脖子"的窘境。面對這一局面,培育自主可控的光刻機産業顯然已經刻不容緩,華為的舉動也可以被視為響應國家戰略的重要一步。

華為光刻機之路危機四伏

盡管意義重大,但華為要實作突破并非易事。作為晶片制造領域的頂尖技術,光刻機技術門檻極高,是集光學、機械、電子乃至半導體材料等諸多前沿學科的綜合應用。

能否在短期内攻克這項頗具挑戰的核心技術,也将考驗着華為在人才、資金和持久耐力上的綜合實力。

從目前已知的情況來看,華為的布局顯然已卯足全力。據悉,新研發中心不僅提供極具競争力的高薪待遇,更吸引了不少曾在ASML、應用材料、英特爾和台積電等行業巨頭工作過的進階工程師人才加盟。

同時,作為華為利潤的主要來源,消費者業務的财力注入也将助力科研經費的持續投放。資料顯示,2022年華為研發投入高達1647億元,占營收的23.4%,在全球科技企業中處于領先地位。

不過,也有觀點認為,華為目前所肩負的重擔已過于繁重,内憂外患環伺。一方面,受制于美國對ASML等重要裝置供應商的制裁,擷取關鍵技術仍存在不确定性;另一方面,随着海思晶片被封鎖,手機業務的壓力也擺在了眼前。

在這種情況下,華為能否在分身乏術中保持較為集中的投入,如何夠兵從衆、化腐朽為神奇,也将考驗着華為管理團隊的智慧。

光刻機隻是突破序曲 核心戰場在後頭

事實上,即便華為能攻克光刻機,在晶片制造業這個"卡脖子"領域取得重大突破,也隻是剛剛邁出關鍵一步。要在未來的行業競争中取得全面突圍,還需持續發力。

從産業生态來看,晶片制造不僅仰賴光刻機這一剛性核心,更需要EDA、CAD、廠務軟體、工藝測試等系統性支援。而正是在這些領域,外國企業長期占據主導地位,造成大陸在晶片設計和制造的上遊環節中長期處于被卡脖子的狀況。

是以,要夯實國内晶片産業的發展基礎,國産化的重點還需放在這些基礎軟硬體的突破上,從整體系統層面統籌部署。隻有從上下遊多環節協同攻關,破解由内而外的技術"卡脖子",大陸晶片産業才能真正實作高品質發展。

在技術研發之外,組建完整的人才培養和科研體系也是不可或缺的一環。随着新一輪科技革命與産業變革的到來,全球新一輪人才争奪已漸成白熱化。

在這一領域,要實作從跟跑到并跑,最終走向超車,必須堅持科教興國、人才強國的戰略方針,在教育投入、人才引進、機制創新等方面持續發力,打造良好的創新生态。

未來道阻且長。但唯有不懼障礙,不斷突破卡脖子的核心項目與技術環節,我們才能確定國家富強、民族振興在人才和科技兩個方面都站穩了腳跟。

随着一批又一批像華為這樣具有創新基因的民族企業崛起,我們對建構自主可控産業體系的信心與期待将與日俱增。也正是在這種期待中,國之重器終将呼之欲出,迎來晶片産業全面突圍的夢想成真之時。