這樣的操作， 案例是非常多的。
比如說手機，你每天都用的，如果你隻是微信、QQ啥的，看看視訊什麼的，那靠手機外殼散熱的效果，勉強支援住。
如果你是打遊戲，你手機發熱過高情況還是很容的。
筆記本這一塊，Macbook air，小米air系列都有無風扇筆記本，macbook air 20款是的，21款也加了風扇，小米air直接夭折沒有了銷量。
現在的晶片為了多擠出些性能，往往需要更多的功耗，發出更多的熱度。
Macbook 用的arm架構的晶片，4nm工藝，後面光刻工藝不更新的情況下，隻能主打雞血，SOC核心溫度彪100度也能幹，你就知道無風扇設計的壓力多大了。
另外自己以前測試過：
- 手機加一個背貼式散熱風扇，手機的續航增加了，發熱大幅度下跌，而且性能還不弱，手機幹遊戲的人可以考慮下；
- 筆記本這邊，單風扇散熱的可以帶30W的cpu，雙風扇的可以帶45W的CPU，大風扇的遊戲本可以帶120W，甚至加了液晶的可以帶240W的；
在成本效益較高的風冷架構下，風扇無疑是當下最優解~
這個時候，我們就可以回歸問題的自身了~
沒有風扇，利用筆記本的外殼散熱，這樣最大的優勢可以降低筆記本重量，但降低多少？相比輕薄本，0.1kg-0.2kg左右，這樣的事情有價值嗎？性能釋放從30W壓縮到10W左右，這樣的犧牲是否值得？
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