據集微網報道，電子代工巨頭廣達公司透露，搭載英偉達GB200的伺服器預計将于今年9月進入量産階段。GB200是英偉達打造的下一代GPU産品，業界普遍預期其将成為高端GPU市場的重要推動力。

目前全球AI伺服器的強勁需求推動PCB市場迅猛增長。

與傳統伺服器相比，AI伺服器通常配備更進階的GPU模組。以GB200為例，其中的單顆GPU對PCB的需求價值量有望提升。

據預測，AI伺服器PCB的市場規模将從2023年的3.8億美元迅速增長到2025年的40.6億美元，在整體PCB市場的占比也将從0.5%躍升至4.7%，增長潛力巨大。

在AI伺服器領域中，PCB的應用涵蓋了CPU主機闆、UBB、OAM等核心元件。

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PCB行業概覽

印制電路闆（PCB）廣泛應用于各類電子産品中，其核心功能在于連接配接電子元器件、并實作電氣與信号的順暢傳輸。

從應用層面來看，通信網絡基礎設施是PCB最重要的應用領域之一。

PCB産品主要根據線路圖層數、産品結構和産品用途進行劃分。可分為單/雙面闆、多層闆、HDI、封裝基闆和撓性闆等多種類型。

其中，多層闆占據PCB市場的38%。據Prismark資料，2023年多層闆市場規模達到了265億美元，

多層闆可以進一步細分為中底層闆和高層闆，其中高層闆在通訊裝置、高端伺服器、軍事等領域發揮着關鍵作用。

單面闆是最基礎的PCB類型，主要應用于普通家電、電子遙控器等基礎電子産品。

雙面闆由于雙面布線，更适用于消費電子、計算機、汽車電子等複雜電路。

此外，高多層闆、高階HDI闆、封裝基闆等産品需求也持續增長。

HDI技術的引入進一步縮小了PCB布線空間和元件間距，大幅提升了伺服器的內建度和性能。

PCB産業鍊梳理

PCB上遊原材料主要包括覆銅闆（CCL）、銅箔、半固化片及油墨等關鍵元件，為PCB的制造提供基礎支撐。

覆銅闆是PCB成本的主要來源，其品質直接影響着PCB的性能與成本。

覆銅闆承擔着互聯、導通和支撐的重要作用，主要由銅箔、玻璃纖維布和環氧樹脂等關鍵材料構成。以高分子樹脂塗布或浸漬玻璃纖維布為基礎，再與銅箔進行熱壓而成，具有優異的導電性能和出色的絕緣和支撐功能。

玻璃纖維布是增強材料，能夠有效提升電路闆的強度和絕緣性能；合成樹脂将玻璃纖維布緊密粘合，確定電路闆的穩定性和可靠性。

PCB産業鍊圖示：

從供應端來看，目前國内的PCB上遊原材料供應狀況整體而言較充裕，足以滿足國内PCB行業的基本發展需求。

産業鍊下遊PCB産品廣泛應用于通訊、消費電子、汽車電子等衆多領域。

PCB市場競争格局和龍頭梳理

全球PCB市場格局較分散，2023年全球市場佔有率排名前10的廠商合計占比為45.8%。中國台灣的臻鼎和欣興分别位列第1位和第2位，顯示出在PCB領域的強勁競争力；中國大陸廠商中，東山精密和深南電路分别位居第3位和第8位。景旺電子、滬電股份、勝宏科技、興森股份、生益科技等都占據一定的市場佔有率。

在AI伺服器領域勝宏科技高端顯示卡PCB技術積累深厚，5階20層HDI産品通過認證并實作量産；滬電股份卡位歐美算力領域頭部客戶，用于400G/800G交換機、AI伺服器的高多層闆、HDI、高速闆出貨占比大幅提升。

由于中低端PCB制造的門檻相對較低，并且下遊市場相對分散，導緻大陸PCB行業的集中度較低，也正在加快高性能PCB闆領域的國産替代程序。#AI伺服器##英偉達##人工智能##PCB##英偉達#

2023年PCB全球市場佔有率：

目前AI引領全球新一輪科技變革，PCB作為伺服器的關鍵基礎設施有望搭乘産業鍊高速發展的東風，迎來廣闊的市場空間。

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