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華為pura70手機拆機表明大陸産麒麟處理器9010，記憶體晶片某公司生産的LPDDR5，已達世界先進水準，閃存晶片做得薄效果好。
根據外網報道，華為 Pura70 手機系列的處理器由國内某企業提供，部分機型（Ultra 除外）記憶體晶片由某個國産存儲廠商制造，閃存則是由某廠商提供的。
華為 Pura 70 Ultra 全網首拆顯示，該手機采用了全新麒麟晶片 9010。
華為 Pura70 系列手機搭載了麒麟 9010 晶片，配備 LPDDR5 記憶體與 USF3.1 閃存。在性能方面，麒麟 9010 晶片相較于麒麟 9000S 有一定提升，但與主流旗艦晶片仍有差距。得益于鴻蒙 OS4.2 的優化，日常使用流暢絲滑，但面對大型遊戲時可能會稍顯遜色。
存儲方面，華為 Pura70 和 Pura70 Pro 有 12GB+256GB、12GB+512GB 和 12GB+1TB 三個存儲版本，Pura70 Pro+和 Pura70 Ultra 則标配 16GB+512GB 存儲組合。
需要注意的是，手機的性能還會受到其他因素的影響，如散熱設計、軟體優化等。如果你對華為 Pura70 手機的性能有特定的要求，建議參考專業的評測和實際使用體驗，以擷取更準确的資訊。
