據《環球時報》報道，美國國務卿結束了在上海的行程，目前已經抵達北京，準備與中方進階官員舉行會談。布林肯抵達機場後，中方派出北美大洋洲司司長楊濤接機，現場沒有鋪紅毯，也沒有劃紅線。相比于上次訪華，這次布林肯來北京的前奏有點長，中方罕見安排他在上海停留，而且布林肯還沒見到王毅外長，雙方在各領域的博弈，就已經開始升溫。
比如在頗受關注的先進晶片領域，據媒體援引美國議員的信函内容稱，美國商務部正在審查中國在開源RISC-V晶片技術方面的工作，并評估該項目對美國國家安全帶來的影響。與此同時，美商務部指出，美方正在評估審查的潛在風險，以及其是否有效處理這項對中企的關切，以免傷害參加研發RISC-V技術的美國企業。
RISC-V指的是第五代精簡指令集計算機，可用在智能手機晶片、人工智能先進處理器等各種裝置的關鍵部分。該技術正在被阿裡巴巴集團等中國主要的科技企業所使用，已經成為中美先進晶片技術戰略競争的新陣線。實際上，早在去年11月，18位美國會議員就聯合向拜登政府施壓，要求其制定相關計劃，防止中方在RISC-V晶片技術上取得主導地位，同時利用這種主導地位損害美國的國家安全與經濟安全。
按理來說，去年11月就提出的計劃，在美國會議員的急切要求下，拜登政府應該早點進行相關審查，拖到布林肯訪華時才進行，顯然有着濃厚的政治意義。近年來，拜登政府着重打擊中國的晶片産業，不惜建構所謂的“晶片聯盟”，施壓荷蘭、日本、南韓和中國台灣地區，共同對中國晶片産業進行圍堵，讓從事晶片行業的中企苦不堪言。
由于中方很快做出調整，下大力氣支援國内晶片産業的發展，經過一段時間陣痛期，中國晶片企業和相關産業撥雲見日，不僅在先進晶片研發和生産上取得可喜成就，而且增強了自身的抗壓能力和獨立性。可以說，中方見招拆招的打法，讓美方的制裁顯得無的放矢，中方甚至還能對美發起有效反制，擊中美方的痛點。
美方宣布審查中國先進晶片技術話音剛落，華為傳來了好消息。據每日經濟新聞援引國際資料公司（IDC）釋出的最新手機季度跟蹤報告顯示，2024年第一季度，中國智能手機市場出貨量約6926萬台，同比增長6.5%。其中榮耀、華為并列中國智能手機市場出貨量第一，蘋果手機出貨量同比下降6.6%，僅列國内第三位，罕見丢掉第一“寶座”。在市場佔有率方面，蘋果手機的表現更差，僅以15.6%排在第四位，排在其面前的依次是華為、榮耀和OPPO。相比于去年同期，蘋果手機無論是銷量，還是市場佔有率都出現了大幅下降，而華為、榮耀等國産手機則逆勢上漲，出現供不應求的局面。
中方曆來有在美國高官訪華期間，釋出新款手機和其他科技成果的“傳統”。去年雷蒙多訪華期間，華為推出了新款旗艦手機Mate 60系列，其搭載的先進晶片瞬間讓雷蒙多感到不爽。後來耶倫訪華，華為也放出消息稱要釋出搭載麒麟晶片的P70系列，但最終避開了耶倫訪華的敏感節點，選擇在耶倫訪華後釋出。這一次布林肯就沒那麼走運了，面對美方在科技領域咄咄逼人的打壓态勢，中方用一組資料，狠狠打了美方的臉，告訴他們遏華戰略隻會讓中國越來越強大，讓自身的利益遭受損害。