2023年初，消息一向很準的外國網友“Teme”發帖稱麒麟KC10（9010）的性能非常好。在Antutu上的得分約為130萬，比SD8+G1更強大。有趣的是看到KC20。然而，消費者必須等待中國準備好自己的晶片印刷機（光刻機）準備好。
随後，有網友曝光了一款采用Kirin KC10處理器的Mate 50Pro手機，從側面證明該外國網友的說法。
顯然，華為設計的處理器性能在2022年底就已經超過骁龍8+Gen1的水準，預計能夠達到骁龍8Gen2的水準。然而，受外部因素影響，這款處理器在2022年根本找不到能夠滿足制程工藝要求的廠商給華為代工，無法上市銷售。
這也是後來的華為不得不自行解決制程工藝難題，現在華為已經能夠用中芯國際N+2工藝量産麒麟9000S和麒麟9010，隻可惜受制于制程工藝水準落後世界最先進水準2.5代，兩款處理器性能隻能達到骁龍7+Gen2的水準。其中麒麟9000S的能效曲線已經優于骁龍8Gen1。
好消息是華為技術研發疊代速度很快，已有消息稱今年下半年用于Mate70系列的麒麟9100将采用等效5.5納米制程工藝，性能将達到骁龍8Gen2的水準。
4月27日淩晨，有疑似華為員工自稱參與了麒麟9100項目開發，透露麒麟9100能效曲線将高度接近骁龍8Gen2，并且10月份有望上市銷售！如果消息屬實，那就說明華為耗費了2年左右的時間自行解決了骁龍8Gen2水準的處理器制程工藝難題。
華為研發實力有目共睹，以華為的高效研發疊代速度來看，今年下半年，華為量産性能、功耗曲線圖與骁龍8Gen2相當的處理器也算情理之中的事。
據了解骁龍8Gen2采用的是台積電N4制程工藝（4納米），而骁龍8Gen3采用的是台積電N4p制程工藝，即便麒麟9100真的采用等效5.5納米制程工藝，也仍然落後1代以上，但能做到8Gen2的水準就已經相當好了。
當然，我們也要看到，制程工藝進一步縮微提升的開發成本、技術難度越來越大，導緻工藝提升速度大幅度放緩。就連制程工藝水準最先進的台積電也不例外。據了解，台積電的最先進制程工藝是N3工藝，但實際上其能效比僅與N4P相當，而N4P本質上仍屬于5納米制程工藝的疊代改進。也就是說，近4年來，台積電從N5提升到N3實際上僅相當于提升了1代左右。作為對比，台積電從N7工藝提升到N5工藝僅相隔2年而已。也就是說，随着制程工藝開發難度越來越大，開發成本越來越高，台積電的制程工藝進步速度明顯大幅度放緩。
如果華為麒麟9100能夠用上骁龍8Gen2能效曲線水準的等效5.5納米工藝，那麼在能效方面，屆時華為的制程工藝僅落後世界最先進水準1.5代左右。如果能夠在2026年甚至2025年量産等效3納米工藝，屆時華為與台積電的制程工藝差距将縮小到半代左右。到那時，在鴻蒙系統的加持下，其實際體驗将有望追平那時的最強競品！換句話說就是，留給某方的時間也就幾年而已，一旦華為追上來，他們半導體高科技企業将全面承壓，市場占有率很可能會快速下降。
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