華為于2024年4月18日釋出了Pura 70系列手機，該裝置搭載了全新的麒麟9010晶片。
華為 Pura 70
昨夜（4月28日）極客灣釋出了相關的性能評測視訊。結果顯示，本次麒麟9010的架構進步很大。泰山超大核相比上代麒麟9000s的泰山大核提升了25%，IPC也比上代提升了20%，如果和ARM架構比較，已經超過高通骁龍8+，基本追上8 Gen 2的水準了，唯一不足就是半導體規模沒跟上，整體性能仍然弱于骁龍晶片。
圖檔來自極客灣視訊截圖
由于華為過往P系列（今天的Pura），本身定位就是時尚與拍照，相比Mate系列，Pura在内部空間方面餘地更小，是以可以推測華為在設計9010時可能在等等做了一些散熱、功耗上平衡的取舍，從晶片型号和性能提升而言是Mate 60上麒麟 9000s 的小半代更新。并且按照過往慣例，麒麟晶片的大更新通常在Mate系列上推出。
華為 Mate 60
餘承東在2023年花粉年會上曾表示，華為在2024年會推出更多颠覆性産品，改寫行業曆史。由此我們也可以大膽預測，4月的麒麟 9010 的架構性能提升很可能隻是前菜，性能更強的麒麟晶片正在路上。今年9月華為将要釋出Mate 70，個人推測将會在麒麟9010的基礎上進行堆疊封裝以提升整體半導體規模，性能超越高通骁龍8 Gen 2，接近甚至達到8Gen3水準。考慮到堆疊封裝晶片的一些條件，需要留出足夠空間建構散熱系統，同時為了保證續航，Mate 70将配備更大容量電池，是以預計裝置尺寸也會也會較前代更大。
蘋果A7晶片，世界上第一顆移動端64位處理器
蘋果A7處理器采用64位架構在當時引起了廣泛的關注和讨論。這一決定被認為是一次大膽的技術創新，因為它是移動處理器領域中首次應用64位架構的案例之一。這項技術選擇在當時确立了蘋果在移動處理器領域的上司地位，并對整個移動裝置行業的發展産生了深遠的影響。
首先，64位架構提供了更大的記憶體位址空間，使得處理器可以更高效地處理大量資料。這意味着處理器可以更快速地處理複雜的計算任務和大型應用程式，進而提高了裝置的整體性能。并且為未來的應用程式和系統提供了更廣泛的支援。随着移動裝置功能的不斷增強和應用程式的日益複雜，64位處理器可以更好地應對未來的需求，為裝置提供更長久的支援和更新。64位架構還帶來了圖形和多媒體處理性能的提升。這使得裝置可以更流暢地播放高清視訊、運作圖形密集型遊戲和處理其他多媒體内容。
華為麒麟970，世界上第一顆內建了NPU的移動處理器
華為的麒麟970晶片采用了先進的TSMC 10nm工藝，在指甲大小的晶片上內建55億半導體，其中包含8核CPU、12核GPU、雙ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat.18 Modem以及創新的HiAI移動計算架構，首次搭載于華為Mate10裝置上。
麒麟970搭載的神經網絡處理單元（NPU）是其最引人注目的特色之一，作為業界首款在移動處理器中內建專用NPU的晶片，它為華為手機帶來了領先的人工智能體驗。NPU的加入使得麒麟970在處理人工智能任務時能夠更加高效，同時也考慮到了能效比，消耗更少的能量，延長了手機的電池續航時間，為使用者提供更好的使用體驗。除了加速手機内置的人工智能應用外，麒麟970的NPU還能為第三方開發者提供AI開發平台，使得更多的應用程式能夠充分利用NPU的性能，為使用者帶來更豐富、更智能的體驗。
華為麒麟990，世界上第一顆內建了5G基帶的移動處理器
麒麟990采用自研華為達芬奇架構NPU，創新設計NPU大核+NPU微核架構，NPU大核針對大算力場景實作卓越性能與能效，NPU微核賦能超低功耗應用，充分發揮全新NPU架構的智慧算力，并且內建了巴龍5000 5G數據機晶片。麒麟990采用業界領先的7nm工藝制程，實作性能與能效的雙重提升。
就如同上述蘋果A7将桌面端的64位架構引入到移動端，華為麒麟970引入NPU神經處理單元，麒麟990內建5G巴龍基帶。堆疊封裝技術在移動端的應用，不僅是國産晶片的一次轉折點，同時對于智能裝置也是一次開創性的嘗試，一次裡程碑式的事件，意味着Chiplet移動晶片的成熟，新時代的到來。