Liên minh nổi bật

Hiệu suất chip Kirin 9010 mới của Huawei đã vượt qua Qualcomm Snapdragon 8+!

tác giả:逐墨留白

Huawei đã phát hành dòng Pura 70 vào ngày 18/4/2024, được trang bị chip Kirin 9010 mới.

Hiệu suất chip Kirin 9010 mới của Huawei đã vượt qua Qualcomm Snapdragon 8+!

Huawei Pura 70 ·

Tối qua (28/4), Geek Bay đã phát hành một video đánh giá hiệu suất liên quan. Kết quả cho thấy kiến trúc của Kirin 9010 đã được cải thiện rất nhiều. Siêu lõi Taishan so với lõi lớn Kirin 9000s Taishan thế hệ trước tăng 25%, IPC cũng tăng 20% so với thế hệ trước, nếu so với kiến trúc ARM thì đã vượt qua Qualcomm Snapdragon 8+, về cơ bản bắt kịp mức 8 Gen 2, thiếu sót duy nhất là quy mô bóng bán dẫn chưa theo kịp, hiệu năng tổng thể vẫn yếu hơn chip Snapdragon.

Hiệu suất chip Kirin 9010 mới của Huawei đã vượt qua Qualcomm Snapdragon 8+!

Hình ảnh từ ảnh chụp màn hình video Geek Bay

Vì dòng P trước đây của Huawei (Pura ngày nay), bản thân nó được định vị là thời trang và nhiếp ảnh, so với dòng Mate, Pura có ít chỗ hơn về không gian bên trong, vì vậy có thể suy đoán rằng Huawei có thể đã thực hiện một số đánh đổi trong việc tản nhiệt và cân bằng tiêu thụ điện năng khi thiết kế 9010, và đó là một bản nâng cấp nửa thế hệ nhỏ của Kirin 9000s trên Mate 60 về mô hình chip và cải thiện hiệu suất. Và theo thông lệ trước đây, các nâng cấp lớn cho chip Kirin thường được tung ra trên dòng Mate.

Hiệu suất chip Kirin 9010 mới của Huawei đã vượt qua Qualcomm Snapdragon 8+!

Huawei Mate 60

Yu Chengdong cho biết tại cuộc họp thường niên năm 2023 rằng Huawei sẽ tung ra nhiều sản phẩm đột phá hơn vào năm 2024 và viết lại lịch sử của ngành. Từ đó, chúng ta cũng có thể mạnh dạn dự đoán rằng sự cải thiện hiệu suất kiến trúc của Kirin 9010 vào tháng Tư có thể chỉ là tiền thân và một con chip Kirin mạnh mẽ hơn đang trên đường. Huawei sẽ phát hành Mate 70 vào tháng 9 năm nay và cá nhân tôi suy đoán rằng nó sẽ được xếp chồng lên nhau trên cơ sở Kirin 9010 để tăng quy mô bóng bán dẫn tổng thể, vượt qua Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 về hiệu suất và tiếp cận hoặc thậm chí đạt đến mức 8 Gen 3. Xem xét việc xếp chồng các chip, có đủ chỗ để xây dựng một hệ thống làm mát và Mate 70 sẽ được trang bị dung lượng pin lớn hơn để đảm bảo tuổi thọ pin, vì vậy thiết bị dự kiến sẽ lớn hơn so với người tiền nhiệm.

Hiệu suất chip Kirin 9010 mới của Huawei đã vượt qua Qualcomm Snapdragon 8+!

Chip Apple A7, bộ xử lý di động 64-bit đầu tiên trên thế giới

Bộ xử lý A7 của Apple sử dụng kiến trúc 64-bit, thu hút rất nhiều sự chú ý và thảo luận vào thời điểm đó. Quyết định này được coi là một sự đổi mới công nghệ táo bạo, vì đây là một trong những trường hợp đầu tiên của kiến trúc 64 bit trong lĩnh vực bộ xử lý di động. Sự lựa chọn công nghệ này đã thiết lập vị trí dẫn đầu của Apple trong bộ xử lý di động vào thời điểm đó và có tác động sâu sắc đến sự phát triển của ngành công nghiệp thiết bị di động nói chung.

Đầu tiên, kiến trúc 64 bit cung cấp không gian địa chỉ bộ nhớ lớn hơn, cho phép bộ xử lý xử lý lượng lớn dữ liệu hiệu quả hơn. Điều này có nghĩa là bộ xử lý có thể xử lý các tác vụ tính toán phức tạp và các ứng dụng lớn nhanh hơn, cải thiện hiệu suất tổng thể của thiết bị. Và nó cung cấp một phạm vi hỗ trợ rộng hơn cho các ứng dụng và hệ thống trong tương lai. Khi các thiết bị di động tiếp tục phát triển về chức năng và các ứng dụng trở nên phức tạp hơn, bộ xử lý 64 bit có vị trí tốt hơn cho các thiết bị trong tương lai và cung cấp hỗ trợ và cập nhật lâu hơn cho thiết bị. Kiến trúc 64-bit cũng mang lại những cải tiến về đồ họa và hiệu suất xử lý đa phương tiện. Điều này cho phép thiết bị phát video HD, chạy các trò chơi đồ họa chuyên sâu và xử lý các nội dung đa phương tiện khác mượt mà hơn.

Hiệu suất chip Kirin 9010 mới của Huawei đã vượt qua Qualcomm Snapdragon 8+!

Huawei Kirin 970, bộ xử lý di động đầu tiên trên thế giới tích hợp NPU

Chip Kirin 970 của Huawei sử dụng quy trình TSMC 10nm tiên tiến, tích hợp 5,5 tỷ bóng bán dẫn trên chip có kích thước bằng móng tay, bao gồm CPU 8 lõi, GPU 12 lõi, ISP kép, modem LTE Cat.18 tốc độ cao 1,2Gbps và kiến trúc điện toán di động HiAI sáng tạo, lần đầu tiên được cài đặt trên thiết bị Huawei Mate 10.

Một trong những tính năng nổi bật nhất của Kirin 970 là Bộ xử lý mạng thần kinh (NPU), chip đầu tiên trong ngành tích hợp NPU chuyên dụng vào bộ xử lý di động, mang lại trải nghiệm AI hàng đầu cho điện thoại của Huawei. Việc bổ sung NPU giúp Kirin 970 hiệu quả hơn khi xử lý các tác vụ AI và cũng tính đến tỷ lệ hiệu quả năng lượng, tiêu thụ ít năng lượng hơn, kéo dài tuổi thọ pin của điện thoại di động và cung cấp cho người dùng trải nghiệm tốt hơn. Ngoài việc tăng tốc các ứng dụng AI được tích hợp trong điện thoại di động, NPU của Kirin 970 cũng có thể cung cấp nền tảng phát triển AI cho các nhà phát triển bên thứ ba, cho phép nhiều ứng dụng tận dụng tối đa hiệu suất của NPU và mang lại cho người dùng trải nghiệm phong phú và thông minh hơn.

Hiệu suất chip Kirin 9010 mới của Huawei đã vượt qua Qualcomm Snapdragon 8+!

Huawei Kirin 990, bộ xử lý di động đầu tiên trên thế giới tích hợp băng tần cơ sở 5G

Kirin 990 áp dụng NPU kiến trúc Huawei da Vinci tự phát triển và thiết kế sáng tạo kiến trúc lõi lớn NPU + lõi vi mô NPU, lõi lớn NPU đạt được hiệu suất và hiệu quả năng lượng tuyệt vời cho các kịch bản sức mạnh tính toán lớn, lõi vi mô NPU trao quyền cho các ứng dụng tiêu thụ điện năng cực thấp, phát huy đầy đủ sức mạnh tính toán thông minh của kiến trúc NPU mới và tích hợp chip modem Barong 5000 5G. Kirin 990 được sản xuất bằng quy trình 7nm hàng đầu trong ngành để đạt được cả hiệu suất và hiệu quả năng lượng.

Giống như Apple A7 đã đề cập ở trên đã giới thiệu kiến trúc 64 bit của máy tính để bàn cho thiết bị đầu cuối di động, Huawei Kirin 970 đã giới thiệu bộ xử lý thần kinh NPU và băng tần cơ sở 5G Baron tích hợp Kirin 990. Việc ứng dụng công nghệ đóng gói xếp chồng trong các thiết bị đầu cuối di động không chỉ là bước ngoặt đối với chip trong nước, mà còn là nỗ lực tiên phong và là sự kiện quan trọng đối với các thiết bị thông minh, đồng nghĩa với sự trưởng thành của chip di động chiplet và sự xuất hiện của một kỷ nguyên mới.

Đọc tiếp