在智能手機晶片技術的飛速發展中，聯發科再次引領行業潮流。3月28日，全球領先的智能手機晶片制造商MediaTek聯發科宣布，已在其旗艦晶片天玑9300上成功部署了通義千問大模型，開創了手機晶片端大模型深度适配的先河。這一突破性的合作，預示着未來智能手機将擁有更加強大的AI處理能力。

通義千問：離線也能流暢對話

通義千問大模型的引入，讓智能手機在離線狀态下仍能流暢運作多輪AI對話，極大地提升了使用者體驗。這一功能的實作，得益于阿裡雲的技術支援，他們表示将與聯發科繼續深化合作，為全球手機廠商提供端側大模型解決方案。

聯發科的全球影響力

聯發科作為全球智能手機晶片出貨量最高的半導體公司，其2023年第4季度的出貨量超過1.17億部，遠超蘋果的7800萬出貨量，穩居行業首位。這一成就不僅展示了聯發科在全球市場的上司地位，也為其在AI領域的進一步探索奠定了堅實的基礎。

阿裡雲的AI技術實力

阿裡雲的達摩院在AI領域已有多年布局，2019年啟動了大模型研發，并在2022年9月釋出了“通義”大模型系列。2023年4月，阿裡雲正式釋出了千億級參數的大模型通義千問2.0，并在10個權威測評中表現出超過GPT-3.5的綜合性能，正加速追趕GPT-4。

聯發科的大語言模型探索

聯發科在大語言模型的研發上也取得了顯著成果，此前推出的開源MR Breeze-7B模型，擅長處理繁體中文和英文，擁有70億個參數，基于Mistral模型進行設計，展現了聯發科在AI領域的深厚技術積累。

結語

聯發科與阿裡雲的合作，不僅為智能手機帶來了更強大的AI處理能力，也為整個行業的發展指明了新的方向。随着大模型技術的不斷進步和應用，未來的智能手機将更加智能化，為使用者提供更加豐富和便捷的服務。這一合作的成功，無疑将推動智能手機行業進入一個新的發展階段。