Depresiasi dan amortisasi menyeret kinerja Xinlian Integration mengurangi non-loss lebih dari 2,2 miliar yuan tahun lalu

(Teks / Editor Xia Fenglin / Xu Zhe) Beberapa hari yang lalu, perusahaan pengecoran chip kelas otomotif domestik Xinlian Integration (688469. SH) menyerahkan laporan tahunan pertama perusahaan setelah terdaftar di Dewan Inovasi Sains dan Teknologi. Data keuangan menunjukkan bahwa meskipun pendapatan perusahaan akan tumbuh melawan tren pada tahun 2023, kerugian perusahaan akan meningkat tajam, dan margin laba kotor juga akan menurun tajam.

Secara khusus, selama periode pelaporan, Innosilicon mencapai pendapatan sebesar 5,324 miliar yuan, peningkatan tahun-ke-tahun sebesar 15,59%. Pada periode yang sama, laba bersih yang dapat diatribusikan terus merugi 1,958 miliar yuan, meningkat 79,92% dibandingkan periode yang sama tahun lalu. Kerugian laba non-bersih adalah 2,26 miliar yuan, meningkat 61,2% dibandingkan periode yang sama tahun lalu.

Perlu disebutkan bahwa di antara sub-IPO di bidang wafer A-share, Innosilicon adalah satu-satunya perusahaan yang pendapatannya tumbuh melawan tren. Untuk pertumbuhan pendapatan, Innosilicon mengatakan bahwa alasannya adalah bahwa perusahaan telah mengambil peluang pertumbuhan pasar energi baru dan substitusi domestik, dan pertumbuhan pendapatan di bidang otomotif secara langsung mendorong pertumbuhan yang kuat dari keseluruhan pendapatan perusahaan.

Namun, karena industri pengecoran wafer tempat SINIC berada adalah industri padat teknologi dan modal, maka diperlukan investasi besar dalam aset tetap dan investasi R&D berkelanjutan untuk mempertahankan kepemimpinan teknologi produk. Selama periode pelaporan, depresiasi dan amortisasi saja berjumlah $ 3,4 miliar. Dipengaruhi oleh ini, kerugian perusahaan meningkat.

Dalam hal ini, orang dalam industri mengatakan bahwa sejak operasi independennya, Xinlian telah memfokuskan pengembangannya pada kendaraan energi baru dan pasar penyimpanan energi. Namun, prospek industri chip otomotif tidak optimis, pasar secara bertahap bergerak menuju tahap kelebihan kapasitas, dan Integrasi Xinlian bergerak menuju persimpangan mencari kutub pertumbuhan baru setelah "periode dividen". Untuk tujuan ini, perusahaan menginvestasikan lebih dari 10 miliar yuan tahun lalu untuk menyusun lini produk kelas menengah ke atas untuk menciptakan kurva pertumbuhan kedua, dan investasi ini adalah akar penyebab lonjakan depresiasi dan amortisasi aset tetap.

Masih harus dilihat apakah tata letak ini berhasil menjadi titik pertumbuhan kinerja baru untuk Integrasi Xinlian dan membantu perusahaan mengubah kerugian menjadi keuntungan.

Aplikasi dalam kendaraan mendorong pertumbuhan pendapatan melawan tren

Didirikan pada tahun 2018 dan terdaftar di Dewan Inovasi Sains dan Teknologi pada Mei 2023, perusahaan ini lahir dari SMIC, pengecoran wafer domestik terkemuka. Hanya dalam lima tahun, SINIC telah mendirikan jalur produksi 8 inci, 12 inci dan SIC, dan kapasitas produksi wafer telah meningkat pesat. Produk utamanya meliputi perangkat daya, chip MEMS dan RF, yang banyak digunakan di bidang menengah ke atas seperti kendaraan energi baru, penyimpanan angin dan matahari, dan jaringan listrik.

Menurut laporan keuangan, pendapatan bisnis utama Integrasi Xinlian adalah 4,911 miliar yuan, meningkat 952 juta yuan dibandingkan periode yang sama tahun sebelumnya, meningkat tahun-ke-tahun sebesar 24,06%. Menurut bidang aplikasi hilir, 46,97% pendapatan utama perusahaan berasal dari bidang aplikasi kendaraan, peningkatan tahun-ke-tahun sebesar 128,42%, 29,46% dari pendapatan utama berasal dari bidang aplikasi kontrol industri, peningkatan tahun-ke-tahun sebesar 26,63%, dan 23,56% dari pendapatan utama berasal dari bidang konsumsi kelas atas, yang menurun dari tahun ke tahun karena dampak ledakan pasar konsumen.

Dapat dilihat bahwa selama periode pelaporan, bidang otomotif menyumbang hampir setengah dari pendapatan ke Xinlian Integration, menjadi pilar pendapatan perusahaan. Dalam hal ini, perusahaan mengatakan bahwa mereka terutama diuntungkan dari pertumbuhan pesat industri kendaraan energi baru domestik dan dividen ganda dari substitusi domestik.

Menurut statistik dari Asosiasi Produsen Mobil China, volume penjualan kendaraan energi baru di China pada tahun 2023 akan menjadi 9,495 juta unit, meningkat dari tahun ke tahun sebesar 37,9%. Produksi dan penjualan kendaraan energi baru di daratan Cina menyumbang lebih dari 60% dari total dunia, peringkat pertama di dunia selama sembilan tahun berturut-turut, dan tingkat penetrasi tahunan kendaraan energi baru melebihi 31,6%. Ekspor NEV mencapai 1,203 juta unit, naik 77,2% y / y, keduanya mencapai rekor tertinggi.

Dengan peningkatan pesat dalam popularitas kendaraan energi baru, permintaan untuk IGBT, MOSFET dan perangkat daya lainnya untuk kendaraan energi baru dan tumpukan pengisian daya juga meningkat secara signifikan. Sebagai inti dari elektronik otomotif, semikonduktor daya adalah komponen inti termahal kedua dalam kendaraan energi baru setelah baterai.

Belanja modal yang besar menyebabkan pelebaran kerugian

Meskipun skala pendapatan Integrasi Xinlian telah meningkat melawan tren, area kerugian terus berkembang.

Di satu sisi, karena perlambatan pertumbuhan ekonomi makro dan dampak siklus industri, permintaan pasar akan menurun pada paruh kedua tahun 2023, yang akan membuat pertumbuhan pendapatan operasional perusahaan turun di bawah ekspektasi;

Selain itu, selama periode pelaporan, perusahaan melakukan banyak perencanaan strategis dan tata letak proyek di lini produksi 12 inci, lini produksi SiC MOSFET, pengemasan modul dan pengujian lini produksi, dll. Uang tunai yang dibayarkan untuk pembelian dan pembangunan aset tetap, aset tidak berwujud dan aset jangka panjang lainnya adalah sekitar 10,337 miliar yuan, yang menyebabkan total biaya depresiasi dan amortisasi sebesar 3,451 miliar yuan selama periode pelaporan, yang secara langsung mempengaruhi kinerja laba bersih perusahaan.

Perlu disebutkan bahwa Innosilicon adalah industri semikonduktor padat modal dan padat teknologi, yang membutuhkan sejumlah besar investasi aset tetap dan investasi R&D berkelanjutan untuk mempertahankan kepemimpinan teknologi produk. Karena erosi laba karena depresiasi tinggi dan R&D tinggi, perusahaan telah merugi selama beberapa tahun berturut-turut, dan belum mencapai profitabilitas sejak didirikan.

Faktanya, dari tahun 2020 hingga 2022, sisi kerugian Innosilicon cenderung menyempit, dan meskipun margin laba kotor perusahaan negatif, namun juga cenderung berubah positif. Namun, pada tahun 2023, tak satu pun dari indikator ini akan terus membaik.

Dalam hal ini, orang dalam industri percaya bahwa tren penurunan margin laba kotor Integrasi Xinlian mencerminkan kenyataan kejam dari kemunduran pola persaingan yang terus menerus di pasar chip otomotif. Pasar secara bertahap bergerak menuju tahap kelebihan kapasitas, dan Integrasi Xinlian sedang menuju persimpangan jalan mencari kutub pertumbuhan baru setelah "periode dividen".

Ini mungkin juga menjelaskan mengapa Integrasi Xinlian hanya selangkah lagi dari mengubah kerugian menjadi keuntungan, meningkatkan investasi modal, meningkatkan jalur produksi, dan menata pasar kelas menengah ke atas.

Tingkatkan mid-to-high-end untuk menciptakan titik pertumbuhan kedua dan berusaha untuk memecahkan situasi

Untuk memastikan daya saing internasional produk-produknya, selama periode pelaporan, SILINT terus meningkatkan investasi R&D dalam chip inti dan produk modul seperti kontrol daya 8 inci, penggerak daya, dan rantai sinyal sensor, sementara perusahaan secara signifikan meningkatkan upaya R&D-nya ke arah SiC MOSFET dan produk 12 inci. Dalam hal teknologi produk, perusahaan telah menyelesaikan transfer dan pengembangan teknologi dari 8 inci menjadi 12 inci.

Selama periode pelaporan, Innosilicon mengurangi jumlah investasi proyek penggalangan dana IPO "Proyek Manufaktur Wafer Tahap II", dan sebagai gantinya menginvestasikan dana dalam SMIC Shaoxing baru "Tahap III proyek manufaktur chip hibrida digital-analog sirkuit terpadu 12 inci".

Namun, pasar semikonduktor daya 12 inci domestik telah menjadi hot spot persaingan. Baik produsen lokal maupun produsen yang didanai asing telah meletakkan. Asosiasi Semikonduktor Internasional SEMI memprediksi bahwa 82 pabrik dan jalur produksi baru akan beroperasi antara tahun 2023 dan 2026 karena produsen seperti TSMC, Hua Hong Semiconductor, Infineon, Intel, Kioxia, Micron, Samsung, SK hynix, SMIC, STMicroelectronics, Texas Instruments dan lainnya meningkatkan kapasitas produksi.

Pada saat yang sama, Innosilicon secara aktif membangun kurva pertumbuhan kedua dan meningkatkan tata letak bisnis silikon karbida (SiC). Sejak 2021, perusahaan telah berinvestasi dalam R&D dan konstruksi kapasitas chip SiC MOSFET dan teknologi pengemasan modul. Dapat dipahami bahwa wafer dan chip SiC 8 inci yang diintegrasikan oleh Xinlian berencana untuk mengirim sampel dalam tahun ini.

Harus ditunjukkan bahwa generasi ketiga semikonduktor silikon karbida juga mempercepat transisi dari wafer 6 inci ke wafer 8 inci. Tidak hanya pabrikan luar negeri seperti Wolfspeed, Infineon, dan STMicroelectronics yang memiliki rencana untuk membangun pabrik, tetapi juga banyak pabrikan dalam negeri juga telah menyusun rantai industri silikon karbida 8 inci.

Menurut statistik dari TrendForce Compound Semiconductors, lebih dari 10 perusahaan telah memasuki tahap pengiriman sampel dan produksi batch kecil substrat SiC 8 inci, termasuk: Shuoke Crystal, Jingsheng Electromechanical, Tianyue Advanced, Nansha Wafer, Tongguang Co., Ltd., Tianke Heda, Keyou Semiconductor, Qianjing Semiconductor, Hunan San'an Semiconductor, Chaoxinxing, Sheng New Materials (Taiwan, China), dan Yuehai Gold.

Selain produsen yang disebutkan di atas, saat ini ada banyak produsen substrat 8 inci Cina yang sedang dikembangkan, seperti Wafer Global (Taiwan, Cina), Tony Electronics, Hesheng Silicon, Tiancheng Semiconductor, Pingmei Shenma Joint Venture Zhongyi Chuangxin, dll.

Dalam hal investasi, Shuoke Crystal, Nansha Wafer, Tianyue Advanced, Tianke Heda, Qianjing Semiconductor, Keyou Semiconductor, San'an Optoelectronics, dll. semuanya memiliki rencana ekspansi terkait substrat 8 inci, yang bertujuan untuk mempersiapkan pasokan kapasitas produksi material untuk pelanggan midstream dan downstream berikutnya terlebih dahulu.

Sejak awal tahun 2024, telah ada kemajuan dalam proyek substrat 8 inci: proyek industrialisasi kristal dan substrat tunggal SiC 8 inci Zhongjing Xinyuan, anak perusahaan Nansha Wafer, telah dicatat secara resmi, yang telah mendarat di Jinan, Provinsi Shandong pada 12 Juni 2023, dan direncanakan untuk mencapai produksi penuh pada tahun 2025.

Produsen di dalam dan luar negeri bergegas untuk merebut silikon karbida 8 inci, dan apakah Integrasi Xinlian dapat memimpin dalam menyelesaikan industrialisasi, menciptakan kurva pertumbuhan kedua, dan bergerak menuju titik impas, Observer.com akan terus memperhatikan.